半導體晶圓快速冷卻裝置冷凍機，它是一類冷卻循環(huán)水機器設(shè)備，半導體晶圓快速冷卻裝置冷凍機是一類能出示控溫、恒流電源、恒流源的冷卻循環(huán)水機器設(shè)備。

　　(1)、制冷溫度較高，冷疑實際效果欠佳。

　　制冷機組規(guī)定的冷卻循環(huán)水額定值工作狀況在30~35℃，溫度高，排熱欠佳，必定造成 冷疑工作壓力高，這類狀況通常產(chǎn)生在高溫時節(jié)。導致溫度高的緣故可能是：冷卻塔常見故障，如離心風機未開乃至翻轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)噴頭不轉(zhuǎn)，具體表現(xiàn)為冷卻循環(huán)水溫度很高，并且迅速上升；外部溫度高，水道短，可循環(huán)系統(tǒng)的出水量少，這類狀況冷卻循環(huán)水溫度通常保持在較高的水準，能夠采用提升儲蓄水池的方法給予處理。

　　(2)、制冷出水量不夠，達不上額定值出水量。

　　具體表現(xiàn)是發(fā)電機組出入水壓差縮?。ㄅc系統(tǒng)軟件資金投入運作之初的壓差對比），溫度差變大。導致出水量不夠的緣故是系統(tǒng)軟件少水或存在汽體，解決方案是在管路高空安裝自動排氣閥開展排氣管；管道混合器阻塞或采用太細，透水性工作能力受到限制，應(yīng)取用適合的過濾裝置并按時清除濾網(wǎng)；離心水泵采用較小，與系統(tǒng)軟件不配套設(shè)施。

　　(3)、冷卻器積垢或阻塞。

　　凝結(jié)水通常用飲用水，在30℃以上時非常容易積垢，并且因為冷卻塔是開啟式的，立即曝露在空氣中，塵土臟東西非常容易進到冷卻系統(tǒng)，導致冷卻器臟堵，傳熱總面積小，效率低，并且也危害出水量。

　　(4)、冷媒添加太多。

　　這類狀況通常產(chǎn)生在檢修以后，具體表現(xiàn)為吸排氣管工作壓力、均衡工作壓力都較高，制冷壓縮機運作電流量也較高。應(yīng)在額定值工作狀況下依據(jù)吸排氣管工作壓力和均衡工作壓力及其運作電流量放氣，直到一切正常。

　　(5）、冷媒內(nèi)沾有汽體、N2等不凝固汽體。

　　這類狀況通常產(chǎn)生在檢修后，真空包裝。只有排出去，再次真空包裝，再次添加冷媒。

　　(6)、電氣設(shè)備常見故障造成的亂報。

因為髙壓維護電磁閥返潮、接觸不良現(xiàn)象或毀壞，模塊電子板返潮或毀壞，通訊常見故障造成亂報。